无氰仿金电镀的研究

• 作者: 梁均方 苑星海
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰 仿金电镀 新工艺
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 化学工程
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2484字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-671X.2003.10.020

摘要

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺.总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁均方	嘉应学院化学系	10	40	3.0	6.0
2	苑星海	嘉应学院化学系	31	91	6.0	8.0