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摘要:
综合介绍了目前半导体大功率激光器普遍采用的材料结构、芯片结构、封装技术、散热致冷技术以及发展现状;给出了当前大功率半导体激光器的研究发展方向.
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内容分析
关键词云
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相关文献总数  
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文献信息
篇名 大功率半导体激光器阵列
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 大功率 激光器阵列 封装
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 趋势与展望
研究方向 页码范围 33-36
页数 4页 分类号 TN248.4
字数 3266字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.04.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈国鹰 河北工业大学信息学院 62 307 9.0 12.0
2 谢红云 河北工业大学信息学院 3 36 3.0 3.0
传播情况
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引文网络
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2015(1)
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研究主题发展历程
节点文献
大功率
激光器阵列
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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