板坯连铸结晶器热流量分布的研究

• 作者: 张炯明 张立 王新华 王立峰
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 数学模型 瞬时热流量 铜板温度 渣圈厚度
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 页码范围: 1285-1290
• 页数: 6页
• 分类号: TG249.7
• 字数: 4475字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.12.012

摘要

利用结晶器拉漏预报的热电偶所测的结晶器铜板的温度,采用数值模拟方法对连铸结晶器壁的热流量进行了计算详细给出不同工艺情况下,结晶器壁铜板温度及瞬时热流量的分布,并在此基础上对渣圈厚度进行了计算,详细分析了连铸工艺参数对结晶器铜板温度、瞬时热流量及渣圈厚度的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张炯明	北京科技大学冶金与生态工程学院	137	1211	19.0	29.0
2	王新华	北京科技大学冶金与生态工程学院	318	3612	29.0	37.0
3	王立峰	北京科技大学冶金与生态工程学院	8	197	6.0	8.0
4	张立	上海宝山技术中心新技术研究所	3	58	2.0	3.0