有无电流条件下铬青铜/纯铜摩擦副摩擦磨损性能

• 作者: 孙乐民 张永振 李鹏
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 物理学
• 关键词: 受电磨损 流变层 磨损率 载电流
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 56-57
• 页数: 2页
• 分类号: O313
• 字数: 1225字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2003.02.024

摘要

本文以纯铜为销试样,铬青铜QCr0.5为盘试样进行载电流条件下的干滑动摩擦磨损试验.通过对有无电流条件下对销试样磨损量大小和摩擦系数影响程度的比较,以及对销试样摩擦表面进行的微观形貌分析,结果表明,电流对铬青铜/纯铜摩擦副的干摩擦行为具有显著的影响,并且由于电场、摩擦热、摩擦切应力的共同作用,在销试样表层发生了一定程度的塑性变形,塑性变形的程度也与电流及接触压力密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永振	洛阳工学院材料科学与工程系	28	413	13.0	20.0
2	孙乐民	洛阳工学院材料科学与工程系	8	95	4.0	8.0
3	李鹏	洛阳工学院材料科学与工程系	3	58	3.0	3.0