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摘要:
提出了一种考虑Schottky结势垒不均匀性和界面层作用的SiC Schottky二极管(SBD)正向特性模型,势垒的不均匀性来自于SiC外延层上的各种缺陷,而界面层上的压降会使正向Schottky结的有效势垒增高.该模型能够对不同温度下SiC Schottky结正向特性很好地进行模拟,模拟结果和测量数据相符.它更适用于考虑器件温度变化的场合,从机理上说明了理想因子、有效势垒和温度的关系.
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文献信息
篇名 6H-SiC Schottky二极管的正向特性
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 SiC Schottky结 势垒不均匀性 界面层
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 504-509
页数 6页 分类号 TN311+.8
字数 4285字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.05.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘忠立 中国科学院半导体研究所微电子研究发展中心 77 412 12.0 14.0
2 王姝睿 中国科学院半导体研究所微电子研究发展中心 7 52 5.0 7.0
3 尚也淳 中国科学院半导体研究所微电子研究发展中心 3 21 3.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
SiC
Schottky结
势垒不均匀性
界面层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
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8
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