超越BGA封装技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片规模封装 微型球栅阵列封装
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3486字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.014

摘要

简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型S MT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(Supe rBGA)和m BGA封装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生	天水华天微电子有限公司技术部	65	67	4.0	5.0