DD3单晶合金对开叶片TLP扩散焊工艺探索研究

• 作者: 曹春晓 李晓红 毛唯 钟群鹏
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 单晶合金叶片 扩散焊 非晶态箔
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2003.06.001

摘要

以我国第一代镍基单晶高温合金DD3为研究对象,采用为DD3合金配制的非晶态箔状中间层合金D1F,对DD3合金瞬间过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)接头组织与性能进行了分析,接头高温持久性能达母材性能指标的90%.同时对DD3单晶合金对开叶片扩散焊可行性进行了探索.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹春晓		130	2457	25.0	42.0
2	毛唯		80	724	14.0	20.0
3	李晓红	北京航空航天大学材料科学与工程学院	79	787	16.0	21.0
7	钟群鹏	北京航空航天大学材料科学与工程学院	105	1559	22.0	36.0