制袋机中的多路温度控制系统

• 作者: 方沛昱 李兴根
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 温度控制 差动放大 单片机 PI调节
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 技术与装备
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TB486+.3|TP391.8
• 字数: 2504字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2003.04.009

摘要

介绍了一种适用于制袋机的新型多路温度控制系统,通过单片机对输入信号的循环采样、比较、计算,从而对被加热对象进行斩波控制,使其温度稳定在预设温度;并且通过与上位机通讯,将预设温度与实际温度在显示器上面显示.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李兴根		21	252	10.0	15.0
2	方沛昱		2	22	2.0	2.0