粘结NdFeB永磁体化学镀Ni-Cu-P防护层及阻氢性能研究

• 作者: 张万里 张文旭 彭斌 杨仕清 蒋洪川
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 粘结NdFeB永磁体 化学镀Ni-Cu-P合金 工艺 磁性能 阻氢性能
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2|TM273
• 字数: 3201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2003.02.010

摘要

对粘结NdFeB永磁体化学镀Ni-Cu-P合金防护层的工艺过程及镀层的阻氢性能进行了研究.磁体经碱性去油、缓蚀酸洗、镀前均匀隔离与活化处理后再进行化学镀Ni-Cu-P合金,可获得了质量良好的耐蚀性镀层,该镀层对磁体磁性能无不良影响,且有良好的阻氢性能,在25 ℃、10 MPa高压H2环境中,阻氢时间为19 min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋洪川	电子科技大学微电子与固体电子学院	74	586	12.0	19.0
2	杨仕清	电子科技大学微电子与固体电子学院	43	401	10.0	18.0
3	张万里	电子科技大学微电子与固体电子学院	142	705	13.0	17.0
4	彭斌	电子科技大学微电子与固体电子学院	87	638	12.0	21.0
5	张文旭	电子科技大学微电子与固体电子学院	35	302	9.0	16.0