原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
H-V布线模式下产生通孔的根本原因是由于不同线网间存在几何重叠或交叉;标准单元内布线主要应用多晶硅层与单金属层的布线层资源,考虑到不同层间相异的导电特性,文章提出了一种算法,基于网段拓扑交叉分析实现最大化金属层及最小化多晶层分配,优化线网通道分配与线长,同时满足通孔最小化.
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文献信息
篇名 优化层分配的无网格详细布线算法
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 无网布线 通孔最小化 层分配
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目 微电子技术
研究方向 页码范围 45-48
页数 4页 分类号 TP3
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-7180.2003.05.013
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
无网布线
通孔最小化
层分配
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
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59060
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