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摘要:
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表面安装PCB设计工艺简析
印制电路板
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
基于Scilab的数字电路设计工具设计
VHDL
EDA
SCILAB/SCICOS
软硬件联合设计
基于手绘草图的概念设计工具研究与设计
草图
笔式用户界面
概念设计
手势
约束求解
一种软硬件协同设计工具原型及其设计描述方法
软硬件协同设计
Timed CSP
形式语言
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 新型设计工具汇聚西部PCB设计大会
来源期刊 今日电子 学科
关键词
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目 技术前沿
研究方向 页码范围 1-1
页数 1页 分类号
字数 856字 语种 中文
DOI
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今日电子
月刊
1004-9606
11-3227/TM
大16开
北京海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座1506-1508
82-518
1993
chi
出版文献量(篇)
4775
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