SP-1感应模块的应用

• 作者: 余文刚
• 来源期刊: 家电检修技术
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 元器件与代换
• 页码范围: 44
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

规格:SP-1型35×25×15 mm封装,SP-2型35×20×80 mm封装,2型适合特种要求,体积小、贴片组装,工作电压9 V,可在6～12 V间工作,静态耗电45 mA,特点是安装简便、性能可靠,位置不受限制.