市场需求量大 美维加快步伐-访上海美维科技有限公司科技总监MR.C.B.KATZKO先生

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体 封装基板 总监 技术开发 媒体市场 科技 微电子技术 制造技术 有限公司 零距离
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 页码范围: 77-78
• 页数: 2页
• 分类号: F279.26
• 语种: 中文

摘要

前言:随着国内无线、多媒体市场的广阔需求,作为连接微电子技术与现实生活的平台,半导体封装基板的制造技术的地位日益凸显.上海美维科技有限公司--半导体封装基板中心(简称SP),一直致力于封装基板的技术开发,是该领域的佼佼者.本刊通讯员近日有幸采访了MR. C. B. KATZKO总监,让我们零距离贴近美维科技有限公司.