大船出海 扬帆远航-访三佳集团公司总经理黄明玖

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 自动封装 集成电路封装 编制单位 模具 技术水平 半导体封装 行业发展 中国市场 半导体产业 国家标准
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: F279.26
• 语种: 中文

摘要

问:请谈谈贵公司的市场策略? 黄总:三佳电子集团在集成电路封装行业有着20多年发展史,是国内第一套集成电路封装模具的研制单位和该类模具国家标准的编制单位.在这个行业内部我们有着很好的基础,产品技术水平和科研开发能力得到广大用户和协会专家的一致好评.近年来,随着国际封装产业向中国市场迅速转移,三佳集团在半导体集成电路封装行业加大了资金