ANSYS在三峡导流底孔封堵温度场分析中的应用

• 作者: 于丙子 张德文
• 来源期刊: 人民长江
• 学科: 工学
• 关键词: 仿真分析 温度场 封堵 导流底孔 三峡水利枢纽
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 电子信息技术
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TV551.13
• 字数: 3368字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4179.2003.02.017

摘要

三峡工程泄洪坝段导流底孔将于2006年11月开始回填混凝土进行封堵.研究回填材料的热学和力学性质(包括混凝土的自身膨胀和徐变)、封堵方案、施工顺序、环境温度、通水冷却以及库水位对泄洪坝段的温度场、应力分布和施工缝状态的影响,对保证封堵质量和效果具有十分重要的意义.应用ANSYS 5.5系统软件对三峡工程泄洪坝段导流底孔回填封堵的温度场进行仿真分析,计算模型采用三维热实体单元Solid70离散坝体和封堵体,用三维热-流管单元Fluid116离散冷却水管,并利用三维热表面效应单元Surf152建立混凝土与冷却水管间的对流换热关系.与其他分析方法相比,应用ANSYS能够获得更为精确的分析计算结果.