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矽统发布全球首颗Duo300×Pro8×8绘图芯片——Xabre 600
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摘要：
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全球首款工业物联网核心芯片在渝发布
核心芯片
物联网
工业
智能电网
专用芯片
国际标准
智能交通
联网技术
全球首款工业物联网芯片发布
专用芯片
物联网
工业
国际标准
射频架构
高可靠性
低功耗
低成本
全球8级地震序列特征研究
全球
8级地震序列
统计特征
汶川8.0级地震
加拿大首颗军用卫星Sapphire即将发射
军用卫星
加拿大
发射
态势感知
蓝宝石
太空
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2003(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Duo300×Pro8×8绘图芯片
XABRE
600
0.13微米制程
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑自做
主办单位：
中国兵器工业第210研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-3273
CN：
11-4383/TP
开本：
16开
出版地：
北京市海淀区车道沟10号 北京2413信
邮发代号：
创刊时间：
1989
语种：
chi
出版文献量（篇）
4525
总下载数（次）
1
总被引数（次）
73
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