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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微小芯片倒扣工艺技术
来源期刊 科技开发动态 学科 工学
关键词 芯片 倒扣工艺 封装技术
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 41-42
页数 2页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
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引文网络
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
芯片
倒扣工艺
封装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技开发动态
双月刊
1003-014X
CN 11-2681/N
北京市中关村北四环西路33号
出版文献量(篇)
5181
总下载数(次)
14
总被引数(次)
0
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