Ni-SiO2复合镀工艺研究

• 作者: 刘仁志 吴慧敏 周运鸿 左正忠 李卫东 李迎春 杨磊 胡卫华
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 复合镀层 SiO2微粒
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3403字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2003.05.008

摘要

研究了Watts型镀镍液中SiO2微粒在镀层中的含量与阴极电流密度的关系,以及镀液的pH值、搅拌速度、电流密度、微粒悬浮量、添加剂等工艺条件和参数对Ni-SiO2复合镀层的影响,确定了其最佳镀液组成和工艺参数;SEM能量色散检测表明,制备的镀层中SiO2质量含量在10%～20%.镀层的外观均匀、细致,并有金属光泽.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘仁志		47	274	11.0	15.0
2	吴慧敏	武汉大学化学系	11	143	6.0	11.0
3	李卫东	武汉大学化学系	10	207	6.0	10.0
4	左正忠	武汉大学化学系	33	443	12.0	20.0
5	杨磊		6	62	4.0	6.0
6	周运鸿	武汉大学化学系	54	756	14.0	25.0
7	李迎春	武汉大学化学系	3	14	1.0	3.0
8	胡卫华	武汉大学化学系	11	68	4.0	8.0