不同温度下云南松对纵坑切梢小蠹伴生菌的抗性变化

• 作者: 叶辉 吕军 夏元铃 廖周瑜
• 来源期刊: 应用生态学报
• 学科: 农学
• 关键词: 云南松 纵坑切梢小蠹 伴生菌 温度 抗性
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 页码范围: 1747-1750
• 页数: 4页
• 分类号: S718.52
• 字数: 3772字
• 语种: 中文

摘要

温度对云南松的抗性以及纵坑切梢小蠹伴生菌的生长和致病力有着重要的影响.温度变化将导致二者之间的对抗力量的变化:在温度低于10 ℃和高于30 ℃条件下,云南松的生理代谢、抗性以及伴生菌的生长都将受到抑制,但伴生菌受到的抑制作用更大,云南松的抗性相对增强;在15～30 ℃温度范围内,纵坑切梢小蠹伴生菌生长较快,云南松的抗性相对减弱.结果表明,在温度相对适中的条件下,纵坑切梢小蠹伴生菌的生长侵染力相对增强,而云南松的抗性相对减弱.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶辉	云南大学生物系	82	1471	20.0	35.0
2	夏元铃	云南大学生物系	4	6	1.0	2.0
3	吕军	云南大学生物系	24	319	11.0	17.0
4	廖周瑜	西南林学院环境科学与工程系	13	206	6.0	13.0