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方正科技推出4款全新DC
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方正科技公司
数码相机
铝镁合金外壳
323万像素
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数码相机
铝镁合金外壳
323万像素
CCD感光芯片
3倍光学变焦
4倍数码变焦
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年,卷(期)
2003,(6)
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117
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TB852.1
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方正科技公司
数码相机
铝镁合金外壳
323万像素
CCD感光芯片
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期刊影响力
数码精品世界
主办单位:
信息产业部电子科技情报研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0428
CN:
11-4970/TP
开本:
出版地:
北京市万寿路翠微中里16号3号楼3层
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
10524
总下载数(次)
2
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