完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

• 作者: 杨建生 陈建军
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 球栅阵列封装 统计过程控制 X射线分层摄影法
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 质量控制
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2003.11.016

摘要

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA,进一步简述了装配工艺与履行统计过程控制的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0
2	陈建军		7	12	2.0	3.0