碳糊电极上无机膜固载血红蛋白的直接电化学

• 作者: 吕功煊 杨宝军 王全林
• 来源期刊: 高等学校化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 血红蛋白 硅溶胶-凝胶膜 碳糊电极 直接电化学
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 页码范围: 1561-1566
• 页数: 6页
• 分类号: O657|O646
• 字数: 4250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0251-0790.2003.09.005

摘要

报道了用硅溶胶-凝胶(Sol-gel)膜将血红蛋白(Hb)固载于碳糊电极上的直接电化学行为.研究结果表明, Hb-Sol-gel修饰的碳糊电极在pH=7.0的缓冲溶液中于-0.275 V(vs.Ag/AgCl)处有一对可逆的循环伏安氧化-还原峰, 为Hb血红素辅基Fe(Ⅲ)/Fe(Ⅱ)电对的特征峰.HbFe(Ⅲ)/Fe(Ⅱ)电对的式量电位在pH 5.0～11.0范围内与溶液pH值呈线性关系, 表明Hb的电化学还原很可能是一个质子伴随着一个电子的电极过程.FTIR光谱证实, Sol-gel膜对Hb的固载没有破坏其天然结构.Hb-Sol-gel修饰的碳糊电极能够催化还原H2O2, 可望将其用于制作第三代生物传感器.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕功煊	中国科学院兰州化学物理研究所羰基合成与选择氧化国家重点实验室	161	2462	26.0	40.0
2	杨宝军	中国科学院兰州化学物理研究所羰基合成与选择氧化国家重点实验室	4	32	2.0	4.0
3	王全林	中国科学院兰州化学物理研究所羰基合成与选择氧化国家重点实验室	7	168	6.0	7.0