ispPAC10芯片及其应用

• 作者: 邓重一
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 可编程模拟器件 ispPAC10 电桥 传感器 测量电路 EDA
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 消费电子
• 页码范围: 72-74
• 页数: 3页
• 分类号: TP331.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2003.07.026

摘要

详细地介绍了ispPAC10芯片的结构特点及工作原理.并设计了利用ispPAC10芯片作为放大器件的两传感器温度补偿电桥测量电路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓重一	湖南建材高等专科学校电子信息工程系	38	230	7.0	15.0