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摘要:
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化学镍金
黑焊盘
失效分析
PCBA-PTH焊点失效原因分析
印制电路板
润湿不良
镀层厚度
钻孔质量
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 案例2:PCBA和PCB焊盘脱落和可焊性差的原因
来源期刊 电子质量 学科
关键词
年,卷(期) 2003,(9) 所属期刊栏目 案例分析
研究方向 页码范围 75-76
页数 2页 分类号
字数 1080字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-0107.2003.09.030
五维指标
传播情况
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引文网络
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2016(1)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
广州市五羊新城广兴花园32号一层
46-39
1980
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
32
总被引数(次)
15176
论文1v1指导