KGD技术发展与挑战

• 作者: 恩云飞 黄云
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 裸芯片 已知良好芯片(KGD) 可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2003.09.022

摘要

军用和民用电子系统中模块化和小型化发展的迫切需求使裸芯片在国内有着广泛的用途和市场,尤其是在军用HIC和MCM应用领域,裸芯片质量和可靠性保证一直是人们关注的热点.本文论述了国外KGD技术发展现状,以及国内发展KGD技术面临的机遇与挑战.论述了已知良好芯片(KGD)保证的主要技术要求,重点介绍了KGD夹具技术和工艺流程,为国内KGD技术的发展提供了技术指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	恩云飞		37	304	10.0	14.0
2	黄云		21	234	10.0	14.0