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WLAN 芯片组需求畅旺
WLAN 芯片组需求畅旺
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摘要：
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龙芯2E多处理器芯片组的设计与实现
多处理器
芯片组
全局地址空间
龙芯2E处理器
支持多协议的WLAN芯片组系统结构研究
无线局域网
芯片组
基于主机结构
双频带
基于Intel 815E芯片组的PCI-104 CPU模块设计
PC/104
PCI-104
Intel 815E芯片组
CPU模块设计
基于RDA3300芯片组的终端射频模块电路设计
SCDMA
接收LOW_IF
发射直接变频
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期刊影响力
电子产品世界
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-5517
CN：
11-3374/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市复兴路15号138室
邮发代号：
82-552
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11765
总下载数（次）
14
总被引数（次）
19602
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