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第三级魅力——Palm Tungslen T3
第三级魅力——Palm Tungslen T3
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Palm公司
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第三级魅力——Palm Tungslen T3
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工学
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Palm公司
Tungslen
T3
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蓝牙芯片
年,卷(期)
2003,(11)
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页码范围
22
页数
1页
分类号
TP368.3
字数
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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数码
主办单位:
北京《电脑爱好者》杂志社
出版周期:
月刊
ISSN:
1671-797X
CN:
11-5507/TP
开本:
出版地:
北京市万寿路翠微中里16号3号楼4层
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
6481
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1
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0
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