作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
高管激励契约组合对研发投入的影响
高管
短期薪酬激励
股权激励
晋升激励
研发投入
水稻机插秧技术优势与栽培管理要点
水稻
机插秧
软盘育苗
大田管理技术
创造技术优势 构筑国际化平台
国际化
优势
技术
平台
经济社会发展
纤维检验所
日用消费品
服务经济
带钢连续热镀锌退火炉技术优势研究
热镀锌
退火炉技术
废气
热交换器
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 高研发投入成就模拟技术优势
来源期刊 电子产品世界 学科
关键词
年,卷(期) 2003,(22) 所属期刊栏目 IC与应用
研究方向 页码范围 13-14
页数 2页 分类号
字数 2393字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-5517.2003.22.011
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品世界
月刊
1005-5517
11-3374/TN
大16开
北京市复兴路15号138室
82-552
1993
chi
出版文献量(篇)
11765
总下载数(次)
14
总被引数(次)
19602
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导