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全新CSP封装 富豪小金龙256MB DDR466内存
全新CSP封装 富豪小金龙256MB DDR466内存
作者:
唐达鹏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
B
DDR466
CSP
主板芯片组
运行频率
高端用户
存储空间
设计初衷
外包装
封装面积
制造工艺流程
摘要:
在电脑世界里,速度、容量总是没有极限的。CPU的运行频率不断提升,硬盘的存储空间越来越大,对于硬件的发烧友和那些高端用户来说,这可是求之不得的。那么,对于内存来说又是怎样的呢?你是不是不久前还认为DDR400速度、性能已经是高不可攀了,呵呵,现在市场上已经有很多品牌的DDR433、DDR466的内存产品了,而且DDR500规格的内存也已经问世了。我们现在就拿到了一款由北京富豪电子科技有限公司推出的富豪DDR466内存,目前还没有哪一款CPU和主板芯片组完全支持DDR466规格的内存,不过通过我们的测试还是可以了解到这款富豪DDR466内存使用性能的提升。
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CSP引发内存封装技术的革命
内存
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小型球栅阵列封装
芯片尺寸封装
内容分析
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文献信息
篇名
全新CSP封装 富豪小金龙256MB DDR466内存
来源期刊
电脑采购
学科
经济
关键词
B
DDR466
CSP
主板芯片组
运行频率
高端用户
存储空间
设计初衷
外包装
封装面积
制造工艺流程
年,卷(期)
2003,(32)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
11-11
页数
1页
分类号
F426.6
字数
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2003(0)
参考文献(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
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B
DDR466
CSP
主板芯片组
运行频率
高端用户
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设计初衷
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封装面积
制造工艺流程
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电脑采购
主办单位:
中国国信信息总公司
出版周期:
周刊
ISSN:
1009-0886
CN:
11-4400/TP
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北京市海淀区玉渊潭南路85号君安写字楼4
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