印刷电路板装联过程中元器件贴装的优化模型

• 作者: 严隽琪 曾又姣 金烨
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 贴片机 优化模型 供料器位置分配 元器件取贴顺序
• 年，卷（期）: 2003,（21）
• 所属期刊栏目: 工程应用技术与实现
• 页码范围: 156-158
• 页数: 3页
• 分类号: TP202.+7
• 字数: 3379字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2003.21.062

摘要

针对贴片机贴装元器件时所需解决的两个彼此相关的关键问题(供料器位置分配问题和元器件取贴顺序问题)提出一种优化模型;根据这一模型使用一种有效的算法并用软件实现;通过在一台4头贴片机上所做的实验来验证该模型及其解决方法,其结果令人满意.