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摘要:
研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累计模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性.
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文献信息
篇名 SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 SMT焊点 随机振动 疲劳寿命
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 23-24,29
页数 3页 分类号 TG441.7
字数 1470字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭强 上海交通大学振动冲击噪声国家重点实验室 67 500 13.0 19.0
2 赵玫 上海交通大学振动冲击噪声国家重点实验室 33 503 13.0 21.0
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研究主题发展历程
节点文献
SMT焊点
随机振动
疲劳寿命
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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