半导体封装快速养护炉辐射传热分析

• 作者: 付俊庆
• 来源期刊: 工业加热
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 快速养护 热辐射
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 热能工程
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TP15
• 字数: 1531字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1639.2004.02.003

摘要

半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备.半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求.对养护过程炉内温度场进行理论分析.对于正确认识现有养护炉存在缺陷的原因具有重要的意义.通过对某养护炉炉内加热器表面与炉壁表面辐射换热分析发现,通过加热器与炉壁表面辐射换热的净交换功率小于加热器总功率的5%,从而证实,在进行养护炉温度场传热分析时,起主导传热作用的是传导传热方式,辐射传热方式可以被忽略.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付俊庆	长沙理工大学汽车与机械学院	11	51	3.0	7.0