PCB图形电镀工艺的探索

• 作者: 帅和平 石宗武
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 图形电镀 二次铜 微蚀
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展，对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新，提高制程能力，获得满足其性能的镀层：本文重点研究了PCB图形电镀的特点，对其常见品质异常进行分析，并提出解决方案：

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石宗武		2	0	0.0	0.0
2	帅和平		2	0	0.0	0.0