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文献信息
| 篇名 | 300mm圆片电镀焊料凸点工艺介绍 | ||
| 来源期刊 | 集成电路通讯 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 300mm圆片 电镀焊料 凸点 工艺 | ||
| 年，卷（期） | jcdltx,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 8 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TN305.94 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
300mm圆片
电镀焊料
凸点
工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
主办单位：
中国兵器工业第214研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
大16开
出版地：
安徽省蚌埠市06信箱
邮发代号：
创刊时间：
1983
语种：
chi
出版文献量（篇）
868
总下载数（次）
16
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