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篇名	集成电路产业链合作(上海)论坛成功举行/圣景公司举办"2004芯片反向工程研讨会"/复旦大学和诺发公司在上海举办高级铜互连工艺技术研讨会/"中国芯"性能达"奔3"龙芯2号8月前上市/东北地区最大的半导体芯片企业二期工程动工
来源期刊	集成电路应用	学科
关键词
年，卷（期）	2004,（6）	所属期刊栏目	产业新闻
研究方向		页码范围	21-23
页数	3页	分类号
字数	2799字	语种	中文
DOI