印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺

• 作者: 方景礼
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制板 置换镀锡 焊接性能
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 专题讲座
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 3368字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2004.01.012

摘要

新型NCI-8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析.测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能.结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方景礼		6	70	5.0	6.0