真空包套热挤压高硅铝合金粉末材料的研究

• 作者: 杨伏良 甘卫平 陈招科
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 关键词: 快速凝固 真空包套 热挤压 Al-Si合金
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 18-21,24
• 页数: 5页
• 分类号: TB376.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0536.2004.03.005

摘要

采用空气雾化水冷+真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金材料,对其进行了粉末形貌扫描、密度测试、金相微观组织分析及力学性能检测.研究了挤压温度等参数对材料组织及性能的影响,并与铸轧态样进行了比较.研究表明:本实验所制出来的高硅铝合金材料具有十分均匀细小且弥散分布的初晶Si相,材料的抗拉强度明显提高;随着挤压温度的升高以及Si含量的增加,初晶硅相颗粒有所增大,抗拉强度有所下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
3	陈招科	中南大学材料科学与工程学院	48	514	12.0	21.0