印制板的表面终饰工艺系列讲座第五讲印制板化学镀镍/置换镀金新工艺

• 作者: 方景礼
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 化学镀镍/置换镀金 焊接性能 键合性能
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 专题讲座
• 页码范围: 34-39,52
• 页数: 7页
• 分类号: TG178
• 字数: 6070字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2004.04.010

摘要

化学镀镍/置换镀金工艺不需要整流器与还原剂,是一种利用天然能源的节能新工艺,可用于非导通线路的印制板和铝线键合.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范.测定了不同条件下该化学镀镍/置换镀金层的钎焊性和键合性能,结果表明,该镀层分别经155℃下烘烤4 h、相对湿度90%及温度40℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1%的H2S中放置5 min后的钎焊性与键合性能仍然优良.还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制、维护与成分含量分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方景礼		6	70	5.0	6.0