循环形变对超细晶铜室温拉伸行为的影响

• 作者: 刘腾 吴世丁 姜传斌 李守新 李广义 黄崇湘
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 等通道转角挤压 超细晶铜 循环形变 拉伸行为 均匀延伸
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 页码范围: 1165-1169
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 3220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.11.008

摘要

研究了循环形变处理对等通道转角挤压方法(ECAP)制备的超细晶铜(UFG-Cu)室温拉伸行为的影响.与制备态相比,循环形变处理后UFG-Cu的塑性变形行为发生了明显的变化,在应力-应变曲线上出现流变应力的平台区,在此区域没有应变硬化和颈缩发生,均匀延伸率由制备态的约2%提高到约6%.探讨了该阶段变形的机制以及导致这种变化的可能因素.