大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用

• 作者: 周丽 张万良 蒋海峰
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 内应力 大间隙 硅凝胶
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 48-50,62
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 字数: 2188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2004.04.012

摘要

论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金,并通过采取减小内应力的方法,以使其能提高强度且耐高温.结果表明:在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中,该硅凝胶涂布方便.在常温下,压剪强度为5.18 MPa;在200℃的高温下,保温5 min,压剪强度仍可达3.22 MPa.它的强度及耐高温性能完全符合应用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋海峰		6	12	2.0	3.0
2	周丽		2	6	1.0	2.0
3	张万良		1	6	1.0	1.0