弹坑与失铝

• 作者: 马勉之
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 弹坑 失铝 封装 压焊
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 42-43,11
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1327字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.03.008

摘要

本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因,并提出相应的解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马勉之		1	0	0.0	0.0