MCM芯片安装互连及其相关技术

• 作者: 何中伟
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: MCM 载带自动焊 倒装焊 KGD ACA 下填充
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何中伟		22	17	1.0	4.0