化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

• 作者: 刘仁志 杨磊
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 热风整平 化学镀 化学处理
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3955字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2004.02.005

摘要

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制.由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍/金、化学镀锡及锡合金等.其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘仁志		4	42	2.0	4.0
2	杨磊		1	16	1.0	1.0