话说维修焊接工具与耗材

• 来源期刊: 家电科技：手机维修天地
• 学科: 工学
• 关键词: 手机 元器件 BGA封装 电路板 移动电话 维修 焊接工具
• 年，卷（期）: jdkjsjwxtd_2004,（6）
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.53

摘要

随着电子科技与通信技术的日益发展，以移动电话为首的通信产品日趋成熟，以其更加完善的功能，纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中．成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性，其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进，集成电路越来越小型化，而且也趋向于以BGA封装为主．电路板元器件分布越采越密集．因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱，因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求，如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要，只有能正确操作焊接工具，才能练就出“上层的鲍活”，下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。