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低电阻率硼硫共掺杂金刚石薄膜的制备
低电阻率硼硫共掺杂金刚石薄膜的制备
作者:
何贤昶
戴永兵
李荣斌
沈荷生
胡晓君
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
共掺杂
硼硫
n型
金刚石
电阻率
摘要:
利用微波气相沉积方法制备了低电阻率的n型硫掺杂和硼硫共掺杂金刚石薄膜.质子激发X射线荧光测试表明硼硫共掺杂方法能够提高硫在金刚石中的溶解度;扫描电镜和Raman光谱的分析结果表明掺杂金刚石薄膜的晶粒较完整,薄膜中存在较多的非金刚石碳相.Hall效应测试表明薄膜的导电类型为n型,电阻率为0.0246·cm,载流子浓度为2.40×1017cm-3,Hall迁移率为103cm2/(V·s);较低的电阻率是薄膜中存在sp2键和掺入的硫杂质等多种因素作用的结果.
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硼掺杂金刚石薄膜电极
环己酮
电催化
氧化降解
稀土-硼共渗预处理对YG6表面金刚石薄膜质量的影响
金刚石膜
硬质合金
纳米晶
渗硼处理
附着性能
甲烷流量对高掺硼金刚石多晶薄膜形态生长的影响
掺硼金刚石
热丝CVD
扫描电子显微镜
拉曼光谱
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
低电阻率硼硫共掺杂金刚石薄膜的制备
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
共掺杂
硼硫
n型
金刚石
电阻率
年,卷(期)
2004,(8)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
976-980
页数
5页
分类号
TN304.054
字数
3594字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2004.08.017
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
沈荷生
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
45
494
12.0
20.0
2
李荣斌
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
14
187
7.0
13.0
3
戴永兵
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
21
170
7.0
12.0
4
胡晓君
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
15
124
6.0
10.0
5
何贤昶
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
25
247
8.0
15.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(3)
共引文献
(10)
参考文献
(15)
节点文献
引证文献
(11)
同被引文献
(31)
二级引证文献
(41)
1995(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1996(3)
参考文献(1)
二级参考文献(2)
1997(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1998(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1999(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2000(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2001(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2002(5)
参考文献(5)
二级参考文献(0)
2003(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2004(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2005(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2006(6)
引证文献(2)
二级引证文献(4)
2007(5)
引证文献(1)
二级引证文献(4)
2008(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
2009(4)
引证文献(2)
二级引证文献(2)
2010(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
2011(4)
引证文献(1)
二级引证文献(3)
2014(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
2015(2)
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二级引证文献(2)
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引证文献(0)
二级引证文献(2)
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节点文献
共掺杂
硼硫
n型
金刚石
电阻率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
期刊文献
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半导体学报(英文版)2004年第8期
半导体学报(英文版)2004年第7期
半导体学报(英文版)2004年第6期
半导体学报(英文版)2004年第5期
半导体学报(英文版)2004年第4期
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