低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化

• 作者: 张新房 彭敏 李德俊 王英敏 羌建兵 董闯
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu合金 共晶 焊料 银含量
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 1581字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.004

摘要

发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6nm.从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.154 4和Ra=0.1548的两条平均原子尺寸线.在高真空下用电弧熔炼法制备了三类合金(Sn96.2Ag3.8)x(Sn98.7Cu1.3)1-x(x=0.1,0.3,0.5,0.7)、(Sn94Ag6)x(Sn97.8Cu2.2)1-x(x=0.2,0.5,0.7)和(Sn98Ag2)x(Sn99.3Cu0.7)1-x(x=0.1,0.3,0.6).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王英敏	大连理工大学材料改性国家重点实验室	39	305	12.0	16.0
2	羌建兵	大连理工大学材料改性国家重点实验室	31	258	10.0	15.0
3	张新房	大连理工大学材料改性国家重点实验室	3	71	3.0	3.0
4	董闯	大连理工大学材料改性国家重点实验室	198	2023	23.0	34.0
5	李德俊	大连理工大学材料改性国家重点实验室	16	91	7.0	8.0
6	彭敏	大连理工大学材料改性国家重点实验室	2	22	2.0	2.0