Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟

• 作者: 乔利杰 宿彦京 李明 褚武扬 高克玮
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 椭球 裂纹愈合 Cu 分子动力学模拟 压应力
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 449-451
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.11|TG111.91
• 字数: 1287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.05.001

摘要

采用EAM多体势,用三维分子动力学方法模拟了Cu单晶体内椭球裂纹在加压时的愈合过程.结果表明,加压时椭球裂纹顶端沿(111)和(111)面发射位错环,它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭.通过位错环不断发射、运动至表面而湮灭,椭球裂纹内的空腔被逐步"转移"到表面,从而使裂纹不断变小乃至完全愈合;与此同时,晶体表面变得凹凸不平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高克玮	北京科技大学材料物理系	110	613	13.0	19.0
2	乔利杰	北京科技大学材料物理系	139	834	15.0	21.0
3	褚武扬	北京科技大学材料物理系	135	889	17.0	22.0
4	宿彦京	北京科技大学材料物理系	53	346	9.0	17.0
5	李明	北京科技大学材料物理系	55	500	12.0	20.0