氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究

• 作者: 吴文安 梁殿清 肖春林 苗晓丹
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜钨合金 整体触头 烧结 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.41|TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2004.02.001

摘要

重点研究了氮气氛烧结方法制造的 CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度,并比较了不同制造方法对 CuW/Cu触头材料结合强度的影响.材料抗拉强度试验结果显示,氮气氛烧结方法制造的 CuW/ Cu触头材料具有最高抗拉强度, 达到 275 MPa以上, 能够满足超高电压 GIS的技术要求.通过对断口的扫描电镜分析,发现氮气氛烧结的 CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出,材料的组织致密、孔隙少, W颗粒大小分布均匀、被 Cu均匀包覆.结合面纯净和 Cu端材料的高硬度可能是导致氮气氛烧结 CuW/Cu触头材料结合强度高的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴文安		3	30	3.0	3.0
2	肖春林		3	30	3.0	3.0
3	梁殿清		2	25	2.0	2.0
4	苗晓丹		2	25	2.0	2.0