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摘要:
本文综述各国法津法规禁卤禁铅,PCB行业如何作到无卤无铅,本企业2006年。7月前禁卤禁铅的行动计划和对策措施。
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文献信息
篇名 PCB行业根本法卤禁铅
来源期刊 电子电路与贴装 学科 经济
关键词 PCB行业 无卤 无铅 行动计划 法津法规
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 F407.63
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1 梁志立 6 0 0.0 0.0
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2004(0)
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研究主题发展历程
节点文献
PCB行业
无卤
无铅
行动计划
法津法规
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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