制备工艺对Cu/C滑动电接触材料组织与性能的影响

• 作者: 沈宏芳 胡博 陈文革
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: Cu/C合金 滑动电接触 制备工艺
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2004.04.001

摘要

研究了固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu/C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明:四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈网状均匀分布于基体上.液相熔渗和热压工艺制备的 Cu/C复合材料密度和硬度较高,而固相烧结的较差.几种工艺制备的材料其电性能差别不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
2	沈宏芳	西安理工大学材料科学与工程学院	9	104	6.0	9.0
3	胡博	西安理工大学材料科学与工程学院	4	24	3.0	4.0